(资料图片)
金橙子融资融券信息显示，2023年8月18日融资净偿还67.37万元；融资余额3234.1万元，较前一日下降2.04%。
融资方面，当日融资买入307.72万元，融资偿还375.08万元，融资净偿还67.37万元。融券方面，融券卖出1.35万股，融券偿还1.97万股，融券余量16.52万股，融券余额491.3万元。融资融券余额合计3725.4万元。
金橙子融资融券交易明细（08-18）
金橙子历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
关键词：
